比亚迪半导体上市进程最新消息：分拆上市终止意味着什么？

　　比亚迪半导体上市进程终止了。11月15日晚，比亚迪（002594.SZ）称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。据了解，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）的分拆上市进程自2020年12月30日开始，历时近2年。

　　比亚迪半导体上市原因是什么？据悉，为了满足晶圆需求缺口，比亚迪半导体在IPO审核期间已经及时投资实施了济南功率半导体产能建设项目。可即使目前济南半导体项目已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对行业的飞速发展，新增晶圆产能仍远不能满足相关需求。

　　因此，为尽快提升产能供给能力和芯片自主可控能力，比亚迪半导体抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。不过这也可能导致比亚迪半导体在IPO审核期资产和业务结构产生较大影响，及时按下IPO暂停键反而卸下了其他条件约束，更便于把握行业发展契机。按照规划，在已经投产的济南半导体项目基础上，比亚迪半导体将进一步增加大额投资。

　　同时比亚迪表示，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　此前招股书显示，比亚迪半导体拟募资27亿元。21亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、3亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、3亿元补充流动资金。